供应光学对位BGA返修工作站

特 点：

1. 采用**进口原材料（温控仪表、PLC、加热器）**控制BGA/CSP的拆焊过程。

2. 采用三个温区独立控制，温度控制更准确，**、二温区可设置8段升（降）温+8段恒温控制，能同时储存10组温度设定，*三温区采用远红外发热板预热，独立控温，**在焊接过程中PCB能全面预热，防止变形。

3. 选用进口**K型热电偶闭环控制，实现对温度的精密检测。

4. 上部加热头和贴装头一体化设计，具有自动焊接和自动贴装功能。

5. 采用**光学视像对位系统，具分光放大和微调功能，配15"彩色液晶监视器。

6. 拆焊和焊接完毕具有自动报警功能，在温度失控情况下电路能自动断电，拥有**温保护功能。

7. 贴装吸嘴可45°旋转，内置真空泵，吸力大小可调。

8. PCB定位采用V字型卡槽，灵活方便的可移动式**夹具，可防止PCB因热涨冷缩而变形，从而起到保护作用。

9. 配有多种规格BGA风咀，易于更换。对于大热容量PCB及其它高温要求、无铅BGA/CSP/QFP焊接等都可以轻松处理.

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欢迎来到深圳卓茂科技有限公司网站， 具体地址是广西壮族自治区桂林深圳市宝安区福永镇新田大道7号4F，老板是闻权。 主要经营BGA返修台，锡球，锡珠焊 接台，植球台,锡膏，铁板烧 承接BGA返修植球加工,BGA返修工作站。 单位注册资金单位注册资金人民币 250 - 500 万元。 价格战，是很多行业都有过的恶性竞争，不少厂家为了在价格战役中获胜，不惜以牺牲产品质量为代价，而我们公司坚决杜绝价格战，坚持用**的原材料及先进的技术确保产品质量，确保消费者的合法利益。