产品类别: BGA返修台系列 产品名称: BGA返修台ZM-R580B
规格及技术参数:
1.总 功 率:3800W
2.上部加热功率:800W
3.底部加热功率:3000W
4.使 用 电 源 :单相220V AC
5.外 形 尺 寸 : 800×500×580mm
6.温 度 控 制 : **K型热电偶
7.定 位 方 式 : V字型卡槽PCB定位,较大适应PCB尺寸450×400mm
8.机 器 重 量 : 约45kg
特 点:
1. 采用**进口原材料(温控仪表、PLC、加热器)**控制BGA的拆焊过程。
2. 上下温区独立加热,可同时设置8段升温+8段恒温控制,能同时储存10组温度设定。
3. 选用进口**热电偶,实现对温度的精密检测。
4. 采用上部加热与底部加热单独走温度曲线方式,大功率横流风机迅速冷却原理,**PCB在焊接过程中,不会变形。
5. 该机具有电脑通讯功能,内置PC串口,外置测温接口,配有软件,能实现电脑控制。
6. 拆焊和焊接完毕具有报警功能,在温度失控情况下电路能自动断电,拥有**温保护功能。
7. PCB定位采用V字型卡槽,灵活方便的可移动式**夹具,对PCB起到保护作用。
8. 对于大热容量PCB及其它高温要求、无铅焊接等都可以轻松处理。
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主要经营BGA返修台,锡球,锡珠焊 接台,植球台,锡膏,铁板烧 承接BGA返修植球加工,BGA返修工作站。
单位注册资金单位注册资金人民币 250 - 500 万元。
价格战,是很多行业都有过的恶性竞争,不少厂家为了在价格战役中获胜,不惜以牺牲产品质量为代价,而我们公司坚决杜绝价格战,坚持用**的原材料及先进的技术确保产品质量,确保消费者的合法利益。