BGA返修台，BGA锡球，恒温烤箱，BGA植球台，助焊膏

规格及技术参数:
 功 率:4200W
:1200 KW
:3000W                           
   源 :220V AC   50Hz±3 
 形 尺 寸 : 620×620×640mm          
 度 控 制 : K型热电偶	
 位 方 式 : V型卡槽PCB定位,较大适应PCB尺寸400×450mm
 器 重 量 : 65kg
特  点:
1.    采用**进口原材料(温控仪表、PLC、加热器)**控制BGA的拆焊过程。
2.    上下温区独立加热,可同时设置8段升温+8段恒温控制,能同时储存10组温度设定。
3.    选用进口**热电偶,实现对温度的准确检测。
4.    采用上部加热与底部加热单独走温度曲线方式,大功率横流风机迅速冷却原理,**PCB在焊接过程中,不会变形。
5.    该机具有电脑通讯功能,内置PC串口,外置测温接口,配有软件,能实现电脑控制。
6.    拆焊和焊接完毕具有报警功能,在温度失控情况下电路能自动断电,拥有**温保护功能。
、无铅焊接等都可以轻松处理。 
8. 外形结构机电一体,安装和操作都为方便.